这一代PC平台上，AMD、NVIDIA无论是处置器仍是显卡，都停顿在4nm级别，Intel的酷睿Ultra 200S系列固然进级为3nm，不外是台积电初代N3B，而不是苹果、高通、联发科的第二代N3E。依据网友曝料，AMD Zen6在桌面台式机上的锐龙版本将会片面进级制作工艺，此中CCD局部采取N3E，IOD局部则是N4C。作为对照，现在的锐龙9000系列CCD工艺为4nm、IOD工艺为6nm，而上代锐龙7000系列CCD工艺为5nm、IOD工艺为6nm。台积电N3 3nm级别节点计划了N3B、N3E、N3P、N3S、N3X等差别版本，此中N3B是最初量产的，但在良品率、能效等方面都不尽善尽美，N3E则是其改良版，愈加成熟，只是机能略有丧失。N3P会在此基本长进一步优化机能，尚未量产，N3X则被视为最终版本。AMD Zen5系列正在逐步放开，Zen6天然不焦急，究竟敌手也不给就任何竞争压力，因而宣布时光从最初的2025年，曾经推迟到了2026岁尾，乃至可能要到2027年终。Zen6锐龙的详细规格信息临时不详，有一些说法也是对于效劳器版的EPYC，独一能够确认的是，接口仍是AM5。别的，AMD的下一代APU也会愈加保守，在已有Strix Halo 40个单位宏大范围GPU的基本上，将会初次重叠3D缓存，可同时进步CPU、GPU的机能。然而，3D缓存详细怎样封装还在计划中，可能要下半年才会有梗确实的说法。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：上方文Q